高低溫交變濕熱試驗機是提供給塑料或者塑料制品做耐高溫、耐低溫、耐高低溫恒定或者交變做測試或者試驗的設(shè)備。塑料是以單體為原料，通過加聚或縮聚反應(yīng)聚合而成的高分子化合物，俗稱塑料或樹脂，可以自由改變成分及形體樣式，由合成樹脂及填料、穩(wěn)定劑、增塑劑、潤滑劑、色料等添加劑組成。由于大部分塑料耐熱性差，熱膨脹率大，易變形，易燃燒；還有部分塑料耐低溫性差，低溫環(huán)境下容易變脆，容易老化等。為了提前預(yù)知塑料或者塑料加工而成的產(chǎn)品的耐高低溫極限性能，需要通過高低溫測試儀或者高低溫試驗箱來做評估。本設(shè)備是由加熱系統(tǒng)、制冷系統(tǒng)、風(fēng)道系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、安全保護裝置等系統(tǒng)組成。常用于試驗或者測試各種工業(yè)產(chǎn)品及材料的耐熱、耐寒、耐干性能。適合塑膠、電子、電工、電器、食品、車輛、金屬、化學(xué)、建材、高校、計量院、研究所、工廠品管、實驗室等行業(yè)及部門使用。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸如下：
80升:400×500×400mm；
150升:500×600×500mm；
225升:500×750×600mm；
408升:600×850×800mm；
800升:1000×1000×800mm；
1000升:1000×1000×1000mm；(備注更多不規(guī)則或者非標(biāo)尺寸或者容積可致電非標(biāo)定制)
高低溫交變濕熱試驗機性能指標(biāo)與技術(shù)參數(shù)：
1、高溫范圍：20℃～150℃
2、低溫范圍：20℃～0℃；20℃～-20℃；20℃～-40℃；20℃～-60℃；20℃～-70℃；
3、溫度均勻度：≤2℃ (空載時)
4、溫度波動度：±0.5℃ (空載時)
5、溫度偏差：±2℃
6、降溫速率：0.75～1.0℃/min
7、升溫速度：1.0～3.0℃/min
8、時間設(shè)定范圍：1～9999H
9、控制系統(tǒng)：控制器采用國外進口微電腦溫度集成控制器(全觸摸屏控制，中英語可切換)。
10、精度范圍：設(shè)定精度：溫度±0.01℃、指示精度：溫度± 0.1℃、溫度傳感器：鉑鉑金電阻·PT100Ω。
11、加熱系統(tǒng)：獨立系統(tǒng)，鎳鉻合金電加熱式加熱器。循環(huán)系統(tǒng)：耐低溫噪音空調(diào)型電機，多葉式離心風(fēng)輪。
12、制冷系統(tǒng)：低溫制冷采用全封閉式壓縮機機組。蒸發(fā)冷凝器既作為高溫級的蒸發(fā)器，又作為低溫級的冷凝器。為確保系統(tǒng)安全運行，在系統(tǒng)中需設(shè)置高低壓控制、超壓、過載等保護系統(tǒng)。同時為了監(jiān)測系統(tǒng)運行情況，在高低壓端均需設(shè)有高低壓表監(jiān)測系統(tǒng)運行情況。制冷量調(diào)節(jié)采用分流法。
13、曲線記錄功能：在機器停機狀態(tài)下，可隨時插入U盤導(dǎo)出或上傳數(shù)據(jù)，并可通過隨機贈送軟件將導(dǎo)出來的文件在電腦查看或轉(zhuǎn)成EXCEL格式。儀表配備USB端口，可直接通過端口驅(qū)動微型打印機預(yù)覽及打印(選配)。
高低溫交變濕熱試驗機由四運行系統(tǒng)組成：
(一)加熱系統(tǒng)：鰭片散熱管形鎳鉻合金不銹鋼電加熱絲。加熱、制冷、循環(huán)、除濕、加濕系統(tǒng)*獨立可提高效率，降低測試成本，增長壽命，減低故障率。
(二)制冷系統(tǒng)：高低溫氣候試驗箱制冷主要配置采用泰康的全封閉壓縮機或(或的半封閉壓縮機)；冷凍系統(tǒng)采用一級或二元復(fù)疊式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計。
(三)風(fēng)路循環(huán)系統(tǒng)：采用多翼式離心送風(fēng)機強力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使試驗箱實驗區(qū)域的溫度分布均勻，波動度小。風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計，風(fēng)壓、風(fēng)速均符合測試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開門瞬間溫度回穩(wěn)時間快。采用可上、下、左、右調(diào)整導(dǎo)風(fēng)板，以保證溫、濕度均勻分布。
(三)控制系統(tǒng)：智能型溫濕度可程式控制器以液晶屏方式顯示溫濕度值，有加熱器、傳感器故障指示、變送功能、帶有RS/232或RS/485通訊接口可供遠程監(jiān)控，用戶可通過觸屏編程自行設(shè)定系統(tǒng)參數(shù)。采用高精度的濕敏電阻為傳感器，對設(shè)備的溫度和濕度進行實時監(jiān)控并通過負(fù)載進行有效的控制。
執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)
GB/T5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 溫度試驗設(shè)備
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A：低溫試驗方法；
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B：高溫試驗方法；
GB/T 2423.22-2002電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗N 溫度變化試驗方法；
GB/T10592-2008《高、低溫試驗箱技術(shù)條件》；
GB/T 10589-2008《低溫試驗箱技術(shù)條件》；。
MIL-STD810D方法502.2 用標(biāo)準(zhǔn)；
IEC 68-2-1-1990 中文名稱: 基本環(huán)境試驗規(guī)程.第2部分:第1節(jié).試驗.試驗A:低溫試驗
EC68-2-14_試驗方法N_溫度變化
產(chǎn)品型號
